[实用新型]一种硅晶片上料机有效
| 申请号： | 201220235936.9 | 申请日： | 2012-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN202736892U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 梁明刚 | 申请（专利权）人： | 东莞市启天自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅晶片上料机，包括机架以及设于机架内的动力总成，所述的机架上依次设置有硅片投料系统和上料架，上料架上设有硅片自动分离装置，上料架下方设有硅片传输系统，硅片传输系统末端设有碎片剔除机构；机器工作时上料架可根据需求将选中的硅片抽出至合适的位置，方便上料或清理碎片等操作，层叠硅片自动分离装置使位于上料架最顶端的硅晶片处于悬浮状态，达到硅晶片自动分离的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 上料机 | ||
【主权项】：
一种硅晶片上料机，包括机架以及设于机架内的动力总成，其特征在于：所述的机架上依次设置有硅片投料系统(1)和上料架(2)，上料架(2)上设有硅片自动分离装置(3)，上料架(2)下方设有硅片传输系统(4)，硅片传输系统(4)末端设有碎片剔除机构(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
