[实用新型]微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线有效
| 申请号： | 201220214197.5 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202633486U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 鲍峻松;余定旺 | 申请（专利权）人： | 鲍峻松;童创明;余定旺;邹雄 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 陈圣清 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线，由介质基片叠加层、顶部金属贴片、中部金属贴片、底部金属贴片与两行金属通孔构成，顶部金属贴片的宽度和中部金属贴片的宽度均是小于底部金属贴片的宽度，第一行金属通孔连接顶部金属贴片与底部金属贴片，第二行金属通孔连接顶部金属贴片与中部金属贴片，两行金属通孔呈平行状结构设置以形成波导传输结构。本实用新型致力于提高半模基片波导使用性能，通过适当选择顶层金属贴片与中层金属贴片宽度比例以降低半模基片波导的主模（TE0.5）截止频率，同时保持相邻高次模（TE1.5）截止频率基本不变，从而达到拓展主模相对带宽、缩减电路尺寸的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 毫米波 电路 用加脊半模基片 集成 波导 传输线 | ||
【主权项】：
一种微波、毫米波电路用加脊半模基片集成波导传输线，由介质基片叠加层、顶部金属贴片与底部金属贴片构成，其特征在于，还包括中部金属贴片与两行金属通孔，所述中部金属贴片设置在所述顶部金属贴片与所述底部金属贴片之间，所述顶部金属贴片的宽度（a）和所述中部金属贴片的宽度（b）均是小于所述底部金属贴片的宽度（c），所述第一行金属通孔连接所述顶部金属贴片与所述底部金属贴片，所述第二行金属通孔连接所述顶部金属贴片与所述中部金属贴片。
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- 2015-04-14 - 2015-06-24 - H01P3/18
- 本发明提供了一种可弯折的扁平传输线，至少包括有一层芯线，芯线至少包括有一根信号，芯线的上、下侧均设置有金属层；扁平传输线分为弯折区域和非弯折区域；在弯折区域内，扁平传输线的最外侧的金属层上挖去部分或全部挖去；且弯折区域内的芯线宽度大于非弯折区域内芯线的宽度。金属层与芯线之间设置有介质层，芯线的一侧与金属层之间还设置有用于连接芯线上、下侧金属层的粘合层；扁平传输线内的金属层之间通过金属化过孔连接，弯折区域内不设置有金属化过孔。本发明提供的一种可弯折的扁平传输线，通过在弯折区域的金属层上挖去部分或全部挖去，以及弯折区域的扁平传输线上无金属化过线孔设置，降低了传输线被折断的风险。
- 一种微带跃层电磁传导结构-201420578929.8
- 周云林 - 中国电子科技集团公司第二十研究所
- 2014-10-09 - 2015-05-13 - H01P3/18
- 本实用新型提供了一种微带跃层电磁传导结构，在上下两层微带线路中至少一层微带线路的微带匹配部分，金属插针垂直连接于两层微带线路之间，所述的金属插针垂直连接多层微带板且与多层微带板电路连通，并且不与微带线路的地板连通。本实用新型能够在厚度较大的微带板上使微带线路良好的匹配连接。
- 基于新型复合左右手传输线技术的小型化MIMO系统-201410571064.7
- 许河秀;王光明 - 许河秀
- 2014-10-17 - 2015-03-04 - H01P3/18
- 本发明涉及一种基于新型复合左右手传输技术的宽频环形电桥及基于该环形电桥的小型化MIMO系统，其解决了现有环形电桥及其所应用的系统工作带宽窄、尺寸大的技术问题，本发明的MIMO系统设有宽频环形电桥，宽频环形电桥包括三组CRLH单元组，分别是第一CRLH单元组、第二CRLH单元组和第三CRLH单元组，每组由两个CRLH单元连接而成，形成首端和尾端；各组相邻的首尾端连接形成信号传送端口，本发明的环形电桥可广泛应用于Bulter矩阵馈电网络，微波功率合成与分解网络，和差器、隔离器，波束可调天线，输入输出系统，以及任意需要解耦的微带天线阵和多信道通信系统。
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