[实用新型]刚柔结合的印制线路板半成品有效
| 申请号： | 201220210084.8 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202617515U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;莫欣满;梁鹏 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚柔结合的印制线路板半成品，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第二刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。本实用新型可以实现方便的进行加工，效率高，精度更容易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 印制 线路板 半成品 | ||
【主权项】：
一种刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第二刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。
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