[实用新型]一种大功率LED灯具的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220194281.5 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202585534U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 周檀煜;陈文立;张锋伟 | 申请（专利权）人： | 广州光为照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括支架、芯片、荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜，所述的芯片呈阵列式排布于支架上，荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜依次覆盖于芯片上，其特征在于：所述的荧光粉和硅胶混合物层与硅胶透镜的接触面为球形的弧面。所述的硅胶透镜上设置有多个凸透镜形状的凸起，所述的凸起分别设置于各个芯片的垂直上方，凸起的数量与芯片的数量一致。本实用新型的优点在于：荧光粉和硅胶混合物层的弧面球状结构能够收集芯片发出的散射光，聚光性能好，能够有效抑制中心亮斑的缺陷，光线再经过硅胶透镜上的凸透镜状凸起，则将散射的光转换为平行的光束，提高了光线的出射率，提高了灯具的光通量，使光线均匀照射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 灯具 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括支架、芯片、荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜，其特征在于：所述的芯片呈阵列式排布于支架上，荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜依次覆盖于芯片上。
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