[实用新型]一种基于COB封装技术的高集成化LED显示屏有效
| 申请号： | 201220185122.9 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202795924U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李红深 | 申请（专利权）人： | 广州硅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05B37/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄磊 |
| 地址： | 510163 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于COB封装技术的高集成化LED显示屏，包括PCB板，设置在PCB板背面的至少一个驱动芯片，以及设置在PCB板正面的LED灯模组，所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括3颗灯芯、4个引脚以及1个负极，每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连，负极通过金线与引脚相连，所述PCB板通过COB封装技术封装成型。本实用新型的灯组与驱动芯片采用了集群共阴极技术，驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片，RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的，驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压，并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光，从而保证显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 封装 技术 集成化 led 显示屏 | ||
【主权项】：
一种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，包括PCB板，其特征在于，还包括设置在PCB板背面的至少一块驱动芯片，以及设置在PCB板正面的LED灯模组，所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括三颗灯芯、四个引脚以及一个负极，每颗灯芯通过金线与对应的一个引脚相连，负极通过金线与剩余的一个引脚相连，所述PCB板通过COB封装技术封装成型。
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