[实用新型]半导体内存条金手指保护治具有效
| 申请号： | 201220183220.9 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202652731U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李柯 | 申请（专利权）人： | 海太半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体内存条金手指保护治具，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。本实用新型能够清洗后重复使用，避免大量工业垃圾产生，有利于环境保护；治具在作业过程时能够采用自动化作业，节约人力资源，提高生产效率；治具上盖和治具下盖上分别设置有多组固定件，能够实现治具上盖和治具下盖的牢固盖合，保证内存条的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 内存条 手指 保护 | ||
【主权项】：
一种半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。
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