[实用新型]硅片储存盒定位装置有效
| 申请号： | 201220164327.9 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202601589U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 金卫;潘达文;李炯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体设备，尤其涉及一种用于将前开式硅片储存盒放置于储存柜时精确定位的硅片储存盒定位装置，包括左定位单元和右定位单元，所述左、右定位单元相对间隔设置于所述底座上与所述前开式硅片储存盒的两个顶角相对应的位置，所述左、右定位单元的内侧边缘分别与所述前开式硅片储存盒的两个顶角边缘相匹配。这样，将所述前开式硅片储存盒放于所述储存柜的过程中由于所述左、右定位单元的阻挡定位作用，避免由于所述前开式硅片储存盒防止不当引起的机械故障，节省操作时间，保证生产顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 储存 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片储存盒定位装置，安装于储存柜的底座上，用于辅助前开式硅片储存盒精确定位于储存柜的底座上，其特征在于，包括左定位单元和右定位单元，所述左、右定位单元相对间隔设置于所述底座上与所述前开式硅片储存盒的两个顶角相对应的位置，所述左、右定位单元的内侧边缘分别与所述前开式硅片储存盒的两个顶角边缘相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
