[实用新型]长余辉发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201220148613.6 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202940237U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张翌诚;宋佳明 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种长余辉发光二极管封装结构，包含基板、第一发光二极管晶粒、第二发光二极管晶粒、第一封装胶体及第二封装胶体。第一发光二极管晶粒与第二发光二极管晶粒位于基板上，分别具有不同的第一出光波长与第二出光波长。第一封装胶体包覆第一发光二极管晶粒，且第一封装胶体内包含第一长余辉荧光粉。第二封装胶体包覆第二发光二极管晶粒，与第一封装胶体之间保持间距，且第二封装胶体内包含不同于第一长余辉荧光粉的第二长余辉荧光粉。 | ||
| 搜索关键词： | 余辉 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种长余辉发光二极管封装结构，其特征在于，包含： 一基板； 一第一发光二极管晶粒，位于该基板上，具有第一出光波长； 一第二发光二极管晶粒，位于该基板上，具有第二出光波长； 一第一长余辉荧光粉封装胶体，包覆该第一发光二极管晶粒；以及 一第二长余辉荧光粉封装胶体，包覆该第二发光二极管晶粒， 其中该第二长余辉荧光粉封装胶体不同于该第一长余辉荧光粉封装胶体，且该第二长余辉荧光粉封装胶体与该第一长余辉荧光粉封装胶体之间保持一间距。
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