[发明专利]一种梁膜单梁结构硅微流量传感器芯片有效
| 申请号： | 201210567772.4 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103076050A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;陈佩;李一瑶 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01F1/56 | 分类号： | G01F1/56 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种梁膜单梁结构硅微流量传感器芯片，包括外围支撑硅基，在外围支撑硅基的背面配置有玻璃衬底，外围支撑硅基的背面与玻璃衬底进行键合连接，中央硅膜位于外围支撑硅基的中间，中央硅膜的一边和外围支撑硅基之间通过一硅悬臂梁相连，硅悬臂梁上的中间配置有四个压阻条，四个压阻条连接构成惠斯通电桥，中央硅膜与硅悬臂梁组成的梁膜结构构成传感器测量部位，当一定速度流体作用于传感器芯片时，将有惯性力作用于中央硅膜，进而使得梁膜结构发生变形，压阻条在硅悬臂梁的应力作用下其阻值发生变化，惠斯通电桥失去平衡，输出一个与外界流量相对应的电信号，从而实现传感器芯片对流量的测量，具有体积小，重量小，响应速度快和高灵敏度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 梁膜单梁 结构 流量传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种梁膜单梁结构硅微流量传感器芯片，包括外围支撑硅基（3），其特征在于：在外围支撑硅基（3）的背面配置有玻璃衬底（4），外围支撑硅基（3）的背面与玻璃衬底（4）进行键合连接，中央硅膜（1）位于外围支撑硅基（3）的中间，中央硅膜（1）的一边和外围支撑硅基（3）之间通过一硅悬臂梁（2）相连，硅悬臂梁（2）上的中间配置有四个压阻条（5），四个压阻条（5）连接构成惠斯通电桥，中央硅膜（1）与硅悬臂梁（2）组成的梁膜结构构成传感器测量部位；所述的中央硅膜（1）与外围支撑硅基（3）之间存在150‑170m的间隙以使中央质硅膜（1）悬空，中央硅膜（1）的厚度与硅悬臂梁（2）的厚度相同；所述的中央硅膜（1）、硅悬臂梁（2）和外围支撑硅基（3）三部分的中轴线重合。
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