[发明专利]反应腔室及具有其的等离子体设备有效
| 申请号： | 201210563098.2 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103887137A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郑金果 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成;黄德海 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种反应腔室，包括：腔室本体；基座，所述基座沿竖向在第一位置和位于所述第一位置之下的第二位置之间可移动地设在所述腔室本体内且所述基座的顶部适于承载晶片，所述基座内形成有沿着所述竖直方向贯穿所述基座的气体给送通路，以将工艺气体供给至所述基座的表面；压紧件，所述压紧件形成有内孔，且所述压紧件设置成在所述基座移动到所述第一位置时所述压紧件的内周边压紧所述晶片的外边缘。根据本发明实施例的反应腔室，可简单、快捷、准确地控制晶片的温度，提高晶片的工艺效果，且该反应腔室结构简单，使用方便。本发明还公开了一种具有上述反应腔室的等离子体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 具有 等离子体 设备 | ||
【主权项】：
一种反应腔室，其特征在于，包括：腔室本体；基座，所述基座沿竖向在第一位置和位于所述第一位置之下的第二位置之间可移动地设在所述腔室本体内且所述基座的顶部适于承载晶片，所述基座内形成有沿着所述竖直方向贯穿所述基座的气体给送通路，以将工艺气体供给至所述基座的表面；压紧件，所述压紧件形成有内孔，且所述压紧件设置成在所述基座移动到所述第一位置时所述压紧件的内周边压紧所述晶片的外边缘。
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