[发明专利]激光处理装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201210559128.2 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103170729A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 朴宪旭;林基锡;金圣进;崔东奎 申请(专利权)人: AP系统股份有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/14;B23K26/42
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郝新慧;张浴月
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 本文提供一种激光处理装置及其控制方法,其能够仅对衬底的待进行激光处理的部分选择性地进行激光处理,并且能够防止气体存留在衬底与平台之间直到衬底放置在平台上。该激光处理装置包括:平台,其被放置在反应室内且在该平台上放置衬底;真空单元,被提供给平台以将氧气从位于衬底与平台之间的空间排放到反应室的外部;以及控制器,当衬底放置在平台上时,其将操作信号发送到真空单元,使得从平台的中心部向其外围依序执行氧气排放操作。
搜索关键词: 激光 处理 装置 及其 控制 方法
【主权项】:
一种激光处理装置,包括:平台,其被放置在反应室内,且在该平台上放置衬底;真空单元,被提供给所述平台以将氧气从位于所述衬底与所述平台之间的空间排放到所述反应室的外部;以及控制器,当所述衬底被放置在所述平台上时,将操作信号发送到所述真空单元,使得依序从所述平台的中心部向其外围执行氧气排放操作。
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