[发明专利]传送机器人有效
| 申请号： | 201210553485.8 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103227131A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 古市昌稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种传送机器人。该传送机器人包括臂和本体。所述臂在末端设有用于传送薄板状工件的机器人手，并且所述臂在水平方向上操作。所述本体包括使所述臂升降的升降机构。在所述传送机器人中，所述本体的至少一部分布置在传送室的侧壁外，所述传送室连接至开闭装置并且连接至对所述薄板状工件进行加工的加工室，所述开闭装置用来开闭用于储存所述薄板状工件的储存容器。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 机器人 | ||
【主权项】：
一种传送机器人，所述传送机器人包括：臂，在该臂的末端设有用于传送薄板状工件的机器人手，并且所述臂在水平方向操作；以及本体，该本体包括使所述臂升降的升降机构；其中所述本体的至少一部分布置在传送室的侧壁外，所述传送室连接至开闭装置并且连接至对所述薄板状工件进行加工的加工室，所述开闭装置用来开闭用于所述薄板状工件的储存容器。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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