[发明专利]Mo合金溅射靶材的制造方法以及Mo合金溅射靶材有效
| 申请号： | 201210553086.1 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103173728A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫;上滩真史;井上惠介 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C22C27/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供：可稳定且廉价地提供Mo合金溅射靶材的制造方法以及新型的Mo合金溅射靶材，所述Mo合金溅射靶材是低电阻的，耐热性、耐湿性、与基板的密合性优异，适合为电极和布线膜的高密度、高纯度且非磁性的靶材。所述Mo合金溅射靶材的制造方法中将Mo粉末与1种或2种以上的Ni合金粉末以满足下述组成的方式混合，接着进行加压烧结，所述组成为：含有10~49原子%的Ni、1~20原子%的Nb且Ni和Nb的总量为50原子%以下，余量为Mo以及无法避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | mo 合金 溅射 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种Mo合金溅射靶材的制造方法，其特征在于，所述Mo合金溅射靶材的组成为：含有10~49原子%的Ni、1~20原子%的Nb且Ni和Nb的总量为50原子%以下、余量为Mo以及无法避免的杂质，该制造方法中将Mo粉末与1种或2种以上的Ni合金粉末以满足所述组成的方式混合，接着进行加压烧结。
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