[发明专利]集成电路和在集成电路内提供静电放电保护的方法有效
申请号: | 201210551650.6 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103165599B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 法布里斯·布朗克;马赛友·保利;弗劳拉·波迪尔 | 申请(专利权)人: | ARM有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 | 代理人: | 李晓冬 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 集成电路和在集成电路内提供静电放电保护的方法被公开。集成电路包含具有用于执行集成电路所需的处理功能的功能组件的功能电路系统及用于提供介于功能电路系统与集成电路的外部组件之间的接口的接口电路系统。集成电路由多层形成,包含其中构造了由标准单元形成的任何功能组件的组件级层、提供用于功能组件的功率分布基础结构的电力网层及介于电力网层及组件级层之间提供功能组件之间的互连的中间层。功能电路系统还包含至少一个ESD保护电路,ESD保护电路被构造为仅位于组件级层内以为相关联的一个或更多功能组件提供ESD保护。此方法能够在功能电路系统内部本地提供所需ESD保护,同时保持功能电路系统的功能组件之间的布局及布线的灵活性。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 提供 静电 放电 保护 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路,所述集成电路包含:功能电路系统,所述功能电路系统包含被设置为执行该集成电路所需的处理功能的功能组件;及接口电路系统,所述接口电路系统被设置为提供介于所述功能电路系统与所述集成电路的外部组件之间的接口;所述集成电路由多个层形成,所述多个层包含组件级层、电力网层及中间层,所述组件级层内构造由标准单元形成的任何所述功能组件,所述电力网层提供用于所述功能组件的功率分布基础结构,所述中间层介于所述电力网层及所述组件级层之间提供所述功能组件之间的互连;所述功能电路系统还包含至少一个静电放电保护电路,所述静电放电保护电路被构造为仅位于所述组件级层内,以为相关联的一个或更多功能组件提供静电放电保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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