[发明专利]一种导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板在审
| 申请号： | 201210528043.8 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103865431A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 向昊;阙民辉 | 申请（专利权）人： | 江西中用覆铜板有限公司;深圳统信电路电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J171/12;C09J125/10;C09J11/04;H05K1/09;H05K3/40;B32B15/08;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京市卓华知识产权代理有限公司 11299 | 代理人： | 蔡勤增 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明要解决的技术问题是一导电胶种复合材料，包括：(1)热固性混合物，其占总组分的为10-30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂；(2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70-90％(体积含量)；(3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1-10wt％。本发明的有益效果首先是作为高速高多层电路Z向层间连接沉铜工艺的一个替代材料，使用时减少了工序，保护了环境，减少电路的厚度。其次，区别于其他熔融连接的导电胶材料，其固化温度较低，只有170-200℃，保护了基材，导电粒子空心化，大大节约导电粒子贵金属的用量，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 复合材料 制备 方法 包括 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种导电胶复合材料，包括： (1)热固性混合物，其占总组分的为10‑30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂； (2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70‑90％(体积含量)； (3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1‑10wt％，优选1‑3wt％； 所述的总组分是指以热固性混合物与镀金属层的无机空心微球组分总和。。
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