[发明专利]一种导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合材料、用其实现高速高多层电路Z向电路连接的方法，尤其涉及到这种复合材料的制备技术路线 

背景技术

对于用于通信背板的高多层电路，特别是达到56层的电路，厚度达7mm-10mm，深度深、纵横比大的孔的消洗、后处理都很难，没办法实现，实现层间互连的沉铜工艺很难，而且沉铜工艺为湿流程，不符合环保趋势，更要防止药水对盲孔的污染，盲孔清洗也是很难的问题，厚度也不易降低。本技术可以简化加工工序，替代沉铜工艺，降低多层板的厚度。 

现有见报道开发的高多层电路的技术路线是利用导电金属浆体，为Z向互连材料，在高温下熔接形成合金层，而高温对板材有不好的影响，合金层与基材只是物理的接触，膨胀率差别大，在长期的使用中导致与基材、铜箔线路接触不良，背板失效。本技术可以在相对较低的温度下实现，对基材影响小，并且与基材可以发生化学反应，粘结性增强，大大提高材料的可靠性。 

而使用其他导电胶材料用于Z向连接或封装，现有在导电胶材料为了粘结性好，多使用极性基团树脂材料，而高速高多层电路材料为极性小的材料，这样一来，无疑对电路基材的介电常数和损耗因子影响很大，但是用极性小的树脂作导电胶的基体，粘结性不好，无法满足可靠性的要求。使用本技术制备的连接材料，对线路信号传输没有影响，更好的解决了几种材料之间的粘结性问题。 

技术方案 

本发明在于提供一种复合材料，含有高分子量的聚苯醚树脂、苯乙烯基树脂、无机空心镀金属复合微球。 

本发明其中一个目的是替代高速高多层电路Z向层间连接的沉铜工艺，减少制程中的工序，有利于环保，减少电路的厚度。 

本发明另一个目的在于替代其他形式的如金属熔接导电胶在高速高多层电路Z向连接中的应用，降低连接时的熔融温度或固化温度，保护电路基材在高温下的损害。 

本发明再一个目的使用了极性小的基团的树脂，拥有与电路基材一样低的介电常数和损耗因子，降低对信号的高速传输和完整性影响，同时解决了使用极性小基团树脂粘结性得不到保障的难题，传统的此类材料都是使用了粘结性好的带极性基团的树脂。 

具体的技术方案为： 

1.一导电胶种复合材料，包括： 

(1)热固性混合物，其占总组分的为10-30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂； 

(2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70-90％(体积含量)； 

(3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1-10wt％，优选1-3wt％；。 

所述的总组分是指以热固性混合物与镀金属层的无机空心微球组分总和。 

2.如前述的导电胶复合材料，其特征在于：所述的A组分为分子量在15000-20000的带乙烯基的聚苯醚类树脂。 

3.如2所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述的带乙烯基的聚苯醚类树脂是端基为丙烯酸酯的改性聚苯醚树脂。 

4.如1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述B组分的多官能树脂分子量中的乙烯基含量为60wt％以上。 

5.如4所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述B组分的树脂分子量为3000以上，优选45003000以上-8000。，最优选4500左右。 

6.如5所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述B组分为分子量在4500以上左右的含有丁二烯和苯乙烯为合成单体的丁苯树脂，分子中1，2位加成的乙烯基在丁二烯中的含量大于60wt％，优选为70wt％。 

7.如6所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述丁苯树脂的粘度为40000±12000(cps)。 

8.如1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述A和B组分的重量比例为6-8∶4-3，优选为7∶3。 

9.如1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述无机空心微球直径4-5微米，镀金属层的厚度为1-2微米。 

10.如1所述的导电胶复合材料，其特征在于：固化引发剂占热固性混合物的1-3wt％。 

11.如1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述热固性混合物包括甲苯导电胶复合材料还包括甲苯做溶剂，所述溶剂在使用时可去除。 

12.一种制备上述任一项所述的导电胶复合材料的方法，其包括以下步骤：