[发明专利]一种导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板

权利要求书

1.一种导电胶复合材料，包括： 

(1)热固性混合物，其占总组分的为10-30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂； 

(2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70-90％(体积含量)； 

(3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1-10wt％，优选1-3wt％； 

所述的总组分是指以热固性混合物与镀金属层的无机空心微球组分总和。。 

2.如权利要求1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述的A组分为分子量在15000-20000的带乙烯基的聚苯醚类树脂。 

3.如权利要求2所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述的带乙烯基的聚苯醚类树脂是端基为丙烯酸酯的改性聚苯醚树脂。 

4.如权利要求1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述B组分的多官能树脂分子量中的乙烯基含量为60wt％以上。 

5.如权利要求4所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述B组分的树脂分子量为3000以上，优选45003000-8000，最优选4500左右以上。 

6.如权利要求5所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述B组分为分子量在4500以上左右的含有丁二烯和苯乙烯的丁苯树脂，分子中1，2位加成的乙烯基在丁二烯中的含量大于60wt％，优选为70wt％。 

7.如权利要求6所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述丁苯树脂的粘度为40000±12000(cps)。 

8.如权利要求1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述A和B组分的重量比例为6-8∶4-3，优选为7∶3。 

9.如权利要求1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述无机空心微球直径4-5微米，镀金属层的厚度为1-2微米。 

10.如权利要求1所述的导电胶复合材料，其特征在于：固化引发剂占热固性混合物的1-3wt％。 

11.如权利要求1所述的导电胶复合材料，其特征在于：所述热固性混合物包括甲苯做溶剂，所述溶剂在使用时可去除。 

12.一种制备上述权利要求任一项所述的导电胶复合材料的方法，其包括以下步骤： 

步骤一：对无机空心微球进行粗化和敏化处理，再在固定温度下，在离心机2000转/分的转速下进行金属离子电镀，一定时间后可以得到1μm的均匀光滑铍层，干燥后则得到良好导电率的导电粒子； 

步骤二：将树脂A在甲苯中溶解成40-50％固含量的树脂，将树脂B在甲苯中溶解成50-80％固含量的树脂，再添加1-3重量份的固化引发剂； 

步骤三：将导电粒子按体积含量占总组分的70-90％的比例添加到步骤二中的混合树脂中混合，进行超 声波处理成浆料。 

13.如权利要求12的方法，其进一步包括在使用中烘干去除溶剂形成Z向导电胶复合材料的步骤。 

14.一种印刷电路板，是在绝缘基材上开设的小孔中填充如权利要求1-11任一项所述的导电胶复合材料，并且把前述绝缘基材表面的上下电极层之间电连接的双面印刷电路板。 

15.一种印刷电路板，其包括在电路基板的表面涂覆如权利要求1-11任一项所述的导电胶复合材料。 

16.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于： 

用70重量份的分子量Mn为15000-20000的以甲基丙烯酸甲酯为端基的聚苯醚MX9000树脂溶解到甲苯中制得50％固含量的液态树脂，30份的分子量为4500的丁苯树脂溶解到甲苯中得到70％的液态树脂，加入3份DCP，混合后用4张氨基处理的玻纤布预浸，然后烘干去掉溶剂制得半固化片，再将4张固化片叠合形成多层绝缘材料，并在该绝缘材料上穿孔，然后在该小孔中填充了如权利要求1所述的导电胶复合材料或者填充如权利要求12所述方法或13之一制备的浆料并烘干去除溶剂以形成导电胶复合材料制得的Z向导电胶复合材料，接着在填充了导电胶复合材料的多层绝缘材料两侧压覆1oz(盎司)每平方米厚度的铜箔，在压机中进行一个半小时固化，固化压力是50Kg/cm2，固化温度是200℃，制成印刷电路板。 

17.如权利要求16的印刷电路板的制作方法，其进一步包括将采用权利要求12的方法制得的导电胶复合材料浆料涂覆到制得的印刷电路板除铜箔以外的表面上并固化以获得更加导电优良的印刷电路板。