[发明专利]低温沉积制造中自动消除欠搭接/过堆积现象的装置方法有效

专利信息
申请号: 201210520159.7 申请日: 2012-12-07
公开(公告)号: CN103171150A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 刘媛媛;方淑慧;韩振中;刘莹;刘大利;于永泽;胡庆夕 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及低温沉积制造中自动消除欠搭接/过堆积现象的装置和方法。本装置包括快速充放气供料装置部分和控制部分,所述的快速充放气供料装置部分包括稳压源装置、气压调节装置、气压检测装置和储料装置。所述稳压源装置由空气压缩部分和相应调压阀组成,气压调节装置由一个充气阀,和一个排气阀连接构成;所述气压检测装置有连接在储料装置中一个料筒入口处的传感器构成;所述储料装置由料筒依次连接供料电磁阀和喷嘴组成;稳压源装置输出口与气压调节装置输入口。本发明实现了压力的快速,按需,定量调节,有效补偿了流体流速对压力变化的响应滞后,能够有效克服低温沉积制造过程中过堆积和欠搭接现象。
搜索关键词: 低温 沉积 制造 自动 消除 欠搭接 堆积 现象 装置 方法
【主权项】:
一种低温沉积制造中自动消除欠搭接/过堆积现象的装置,包括快速充放气供料装置部分和控制部分,其特征在于:所述的快速充放气供料装置部分包括稳压源装置、气压调节装置、气压检测装置和储料装置;所述稳压源装置由空气压缩部分和相应调压阀组成,气压调节装置由一个充气阀(3),和一个排气阀(5)连接构;所述气压检测装置有连接在储料装置中一个料筒(8)入口处的传感器构成;所述储料装置由料筒(8)依次连接供料电磁阀(9)和喷嘴(10)组成;稳压源装置输出口与气压调节装置输入口,即充气阀(3)入口连接,稳压源装置输出口通过一个第一三通管接头(4)连接排气阀(5)入口和一个第二三通接头(6)连接,第二三通接头(6)剩余两个接口连接检测装置的测量端和储料装置。
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