[发明专利]低翘曲电解铜箔生产工艺有效
| 申请号： | 201210492733.2 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102965698A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 胡旭日;徐策;王维河;姜桂东;薛伟;王海振 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D1/04;C25D7/06 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 吕静 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 低翘曲 电解 铜箔 生产工艺 | ||
【主权项】：
低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白。
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