[发明专利]气密性封装的光学电流传感器无效
申请号: | 201210478595.2 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN102928650A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 张国庆;于文斌;郭志忠;周颖;申岩;王贵忠;路忠峰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00;G01R1/04;G02B6/255 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 张宏威 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 气密性封装的光学电流传感器,涉及一种光学电流传感器,为了解决现有光学电流传感器无法有效密封而导致的长期工作可靠性差的问题。它包括壳体、光学子装配、封口盖板和橡胶护套,壳体上设有光纤通过孔,内部固定有光学子装配,光学子装配由玻璃基座、偏振玻璃、磁光玻璃柱、准直器、光纤、光纤金属化部分组成,壳体的光纤通过孔与光纤金属化部分之间通过填充焊锡高温熔融后形成密封结构,另外,壳体上还设有台阶式卡槽和熔锡槽,熔锡槽内放置焊锡丝,封口盖板加热至焊锡丝熔化,压入台阶式卡槽,形成壳体与封口盖板之间的密封结构,在光纤通过孔外套置橡胶护套,支撑光纤,起到保护作用。本发明适用于变电站的户外运行环境。 | ||
搜索关键词: | 气密性 封装 光学 电流传感器 | ||
【主权项】:
气密性封装的光学电流传感器,其特征是:它包括壳体(1)、光学子装配(2)和封口盖板(3),壳体(1)为上开口结构;封口盖板(3)将壳体(1)的上开口密封;光学子装配(2)的主体固定在壳体(1)内部;所述光学子装配(2)由玻璃基座(2‑1)、第一偏振玻璃(2‑2)、第二偏振玻璃(2‑3)、磁光玻璃柱(2‑4)、第一准直器(2‑5)、第二准直器(2‑6)、第一光纤(2‑7)和第二光纤(2‑8)组成,第一偏振玻璃(2‑2)和第二偏振玻璃(2‑3)分别胶合在磁光玻璃柱(2‑4)的两端,且所述第一偏振玻璃(2‑2)的透振方向和第二偏振玻璃(2‑3)的透振方向之间成45度夹角;玻璃基座(2‑1)的底面中部沿所述玻璃基座的长度方向开有V型槽,第一偏振玻璃(2‑2)、第二偏振玻璃(2‑3)和磁光玻璃柱(2‑4)的胶合体固定在所述V型槽中;第一准直器(2‑5)和第二准直器(2‑6)分别固定在玻璃基座(2‑1)的V型槽内,且分别位于第一偏振玻璃(2‑2)、第二偏振玻璃(2‑3)和磁光玻璃柱(2‑4)组成的胶合体的两端;第一光纤(2‑7)的末端通过环氧树脂胶固定在第一准直器(2‑5)的末端,第二光纤(2‑8)的末端通过环氧树脂胶固定在第二准直器(2‑6)的末端;第一光纤(2‑7)的主体上带有第一光纤金属化部分(2‑9);第二光纤(2‑8)的主体上带有第二光纤金属化部分(2‑10);壳体(1)的两端开有第一光纤通过孔(1‑1)和第二光纤通过孔(1‑2),所述第一光纤通过孔(1‑1)和第二光纤通过孔(1‑2)同轴;第一光纤(2‑7)的首端穿过第一光纤通过孔(1‑1)延伸至壳体(1)外部,且所述第一光纤金属化部分(2‑9)位于第一光纤通过孔(1‑1)处;第二光纤(2‑8)的首端穿过第二光纤通过孔(1‑2)延伸至壳体(1)外部,且所述第二光纤金属化部分(2‑8)位于第二光纤通过孔(1‑2)处;第一光纤金属化部分(2‑9)和第一光纤通过孔(1‑1)之间通过焊锡密封固定;第二光纤金属化部分(2‑8)和第二光纤通过孔(1‑2)之间通过焊锡密封固定。
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