[发明专利]半导体试验装置有效
| 申请号： | 201210451993.5 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103163441A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 野中智己 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/12;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体试验装置，是具有多个试验机的综合型的半导体试验装置，能够防止与试验机连接的配线的金属疲劳。在综合了用DC试验机进行的DC特性试验和用AC试验机进行的AC特性试验的半导体试验装置中，包括：固定DUT（供试器件）的下部可动结构部（57）；上部可动结构部（59），包括与DC试验机以及AC试验机连接的端子群（62）和具备短路电极（71）的缸（53、54）等；配置在上部可动结构部和下部可动结构部之间的固定配线群（61）的固定治具。进行DC试验的情况下伸展缸（53）使配线群（61）与端子群（62）短路，进行AC试验的情况下伸展缸（53）使配线群（61）与端子群（62）短路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 试验装置 | ||
【主权项】：
一种半导体试验装置，是具有多个试验机的综合型的半导体试验装置，其特征在于，包括：多个试验机连接端子群，与各试验机对应设置，用于连接供试器件的器件端子群；主配线群，与所述试验机连接端子群离开配置，用于电连接所述供试器件的器件端子群与各所述试验机连接端子群；多个第一致动器，与各所述试验机对应地至少设置一个；和短路电极，设置于所述第一致动器的前端，进行所述各试验机连接端子群的端子与所述主配线群的端子的连接或断开。
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