[发明专利]集成激光与力学双传感器的微型搅拌焊接系统及焊接方法有效
| 申请号： | 201210428500.6 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103464888B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 赵维刚;乔凤斌;封小松;范振昌 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成激光与力学双传感器的微型搅拌焊接系统及焊接方法，包括五轴机床平台、焊接主轴、激光系统、力学传感器、位移传感器及控制系统，其中，力学传感器安装在焊接主轴上，位移传感器安装在五轴机床平台上的导轨附近，激光系统安装在五轴机床平台上，所述控制系统分别与五轴机床平台、激光系统、力学传感器、位移传感器相连接，并用于控制五轴机床平台、激光系统、力学传感器及位移传感器的调整。本发明完成0.2‑1mm厚度的超薄铝板、铜板以及其他适合搅拌焊接的金属的对接和搭接焊接，实现了力学、位移双控运动制以及激光定位、参数微调等功能，可以用于微型芯片的管脚、超薄件的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 激光 力学 传感器 微型 搅拌 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种集成激光与力学双传感器的微型搅拌焊接系统，其特征在于，包括五轴机床平台、焊接主轴、激光系统、力学传感器、位移传感器及控制系统，其中，力学传感器安装在焊接主轴上，位移传感器安装在五轴机床平台上的导轨附近，激光系统安装在五轴机床平台上，所述控制系统分别与五轴机床平台、激光系统、力学传感器、位移传感器相连接，并用于控制五轴机床平台、激光系统、力学传感器及位移传感器的调整；所述五轴机床平台为串联五轴联动的双摆头机构，包括X轴、Y轴、Z轴、C轴及S轴，其中，X轴、Y轴、Z轴为移动轴，C轴为旋转轴，S轴俯仰轴；所述Z轴用于设定位移上下限，通过调整位移上下限，使微型搅拌焊接系统处于恒压力和位移交互控制状态。
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