[发明专利]一种局部贴合避孔刚挠结合板及制作方法有效

专利信息
申请号: 201210428096.2 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN102946687A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 邓先友;彭卫红;刘东;何淼;田晴 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法,包括:S1、制作软板;S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗,且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应,且大小相同;S3、制作覆盖膜,将覆盖膜对应贴合在软板上,然后在覆盖膜上贴不流动半固化片,且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方;S4、在覆盖膜上压合硬板,形成刚挠结合板。本发明提高了软硬板的结合力,避免了爆板和分层;保证了产品中孔的电气导通性能;实现了刚挠结合板制作工艺的简便可控,提高产品的可靠度。
搜索关键词: 一种 局部 贴合 避孔刚挠 结合 制作方法
【主权项】:
一种局部贴合避孔刚挠结合板,包括软板(2′)和硬板(1),所述硬板(1)上设置有硬板开窗(101),所述软板(2′)上贴合有覆盖膜(4′),所述覆盖膜(4′)上通过硬板(1)压合有不流动半固化片(3′),其特征在于所述不流动半固化片(3′)上设置有与硬板开窗(101)位置对应且大小相同的半固化片开窗(301),所述覆盖膜(4′)对应位于半固化片开窗(301)的正下方,且覆盖膜(4′)的外边缘通过硬板(1)对应压合在不流动半固化片(3′)的下方。
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