[发明专利]三维非易失性存储器件、存储系统及制造方法有效
申请号: | 201210411644.0 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN103117282B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 申学燮 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/11573 | 分类号: | H01L27/11573;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 石卓琼,俞波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维非易失性存储器件、存储系统及制造方法,所述三维非易失性存储器件包括具有第一区和第二区的衬底;管道沟道薄膜,所述管道沟道薄膜形成在第一区中的衬底上;管道栅,所述管道栅大体地包围管道沟道薄膜;以及驱动栅,所述驱动栅形成在第二区中的衬底上,并具有至少一个虚设图案。 | ||
搜索关键词: | 三维 非易失性存储器 存储系统 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种三维非易失性存储器件,包括:衬底,所述衬底包括第一区和第二区;管道沟道薄膜,所述管道沟道薄膜形成所述第一区中的衬底上;管道栅,所述管道栅包围所述管道沟道薄膜;以及驱动栅,所述驱动栅形成在所述第二区中的衬底上,并具有至少一个虚设图案,其中,所述虚设图案和所述管道沟道薄膜形成在同一层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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