[发明专利]一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法有效
| 申请号： | 201210410947.0 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102945823A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 景蔚亮;陈邦明;亢勇 | 申请（专利权）人： | 上海新储集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法，在制作堆叠芯片的过程中，通过降低互连输入输出管脚中驱动晶体管的数量、尺寸，以及降低互连输入输出管脚中抗静电放电器件晶体管的数量、尺寸，减小互连输入输出管脚面积；其中堆叠芯片采用微控制器标准系统总线作为管脚进行互连。本发明通过减小在用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠多颗芯片上互连输入输出管脚中驱动电路尺寸和抗静电释放电路尺寸，以及减少驱动电路晶体管数量和抗静电释放电路晶体管数量，从而减小互连输入输出管脚面积，最终减小芯片面积，降低芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 堆叠 芯片 互连 输入输出 管脚 面积 方法 | ||
【主权项】：
一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法，其特征在于，在制作堆叠芯片的过程中，通过降低互连输入输出管脚中驱动晶体管的数量、尺寸，以及降低所述互连输入输出管脚中抗静电放电器件晶体管的数量、尺寸，减小所述互连输入输出管脚面积；其中所述堆叠芯片采用微控制器标准系统总线作为管脚进行互连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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