[发明专利]光电半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210409900.2 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779490A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 施权峰;傅圣文;吴炫达;赖志铭;郭钟亮 | 申请（专利权）人： | 乐利士实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种光电半导体装置及其制造方法。该光电半导体装置包括一基板、一光电半导体元件、一黏着层、多条导线及一封胶材料。该光电半导体元件是利用该黏着层附着至该基板，且部分该光电半导体元件显露于该基板的贯穿孔结构。所述导线电性连接该光电半导体元件至该基板。该封胶材料包覆该光电半导体元件及所述导线。本发明的光电半导体装置可有效地降低该光电半导体装置的工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电半导体装置，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面及至少一贯穿孔结构，该贯穿孔结构贯穿该基板；至少一光电半导体元件，附着至该基板，且部分该光电半导体元件显露于该贯穿孔结构；一黏着层，接合该光电半导体元件及该基板；多条导线，电性连接该光电半导体元件至该基板的该第一表面；一封胶材料，位于该基板的该第一表面以包覆该光电半导体元件及所述导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐利士实业股份有限公司，未经乐利士实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210409900.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吉西他滨免疫测定
- 下一篇：通信性能测试方法及综合测试仪
