[发明专利]电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种电路板，其包括依次设置的第一外层导电线路层、第一绝缘层、第一内层导电线路层、连接胶片、第二内层导电线路层、第二绝缘层、第二外层导电线路层及识别标记，所述电路板内形成有盲孔，所述盲孔贯穿所述第一外层导电线路层至所述连接胶片，第一外层导电线路层包括多个第一手指，所述第二外层导电线路层包括多个第二手指，所述识别标记与所述盲孔相对应，所述第一外层导电线路层、第二外层导电线路层及所述识别标记同时制作形成。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层、第一内层导电线路层及第一铜箔层，所述第二电路基板包括第二绝缘层、第二内层导电线路层及第二铜箔层，第二电路基板包括至少一个有标记区域，所述标记区域仅包括第二绝缘层及第二铜箔层；在第一电路基板的第一内层导电线路层一侧贴合连接胶片，并在贴合有连接胶片的第一电路基板中形成与所述标记区域一一对应的通孔；压合第一电路基板和第二电路基板，使得第一电路基板和第二电路基板通过连接胶片连接成为一个整体；以及将所述第一铜箔层制作形成第一外层导电线路层，并同时将第二铜箔层制作形成第二外层导电线路层及识别标记，所述识别标记形成于所述标记区域，所述第一外层导电线路层包括多个第一手指，所述第二外层导电线路层包括多个第二手指。