[发明专利]印刷线路板

摘要

本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有穿过所述芯绝缘层的通路导体；第一结构，其包括位于所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一结构中的层间绝缘层具有穿过所述第一结构中的层间绝缘层的通路导体；以及第二结构，其包括位于所述芯绝缘层的第二表面的层间绝缘层，其中所述第二结构中的层间绝缘层具有穿过所述第二结构中的层间绝缘层的通路导体。层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，并且层间绝缘层中的通路导体堆叠在芯绝缘层中的通路导体上。

主权项

一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有包含用于填充穿过所述芯绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体；第一层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一层叠结构中的层间绝缘层具有包含用于填充穿过所述第一层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体；以及第二层叠结构，其包括形成在所述芯绝缘层的第二表面上的层间绝缘层，其中所述第二层叠结构中的层间绝缘层具有包含用于填充穿过所述第二层叠结构中的层间绝缘层所形成的多个孔的镀层材料的多个通路导体，所述芯绝缘层的第二表面位于所述芯绝缘层的第一表面的相反侧；其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构中的层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于所述层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，所述芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，所述第一层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上，所述第二层叠结构的层间绝缘层中的通路导体分别堆叠在所述芯绝缘层中的通路导体上。