[发明专利]具有等体积的接触凸块的共面阵列的同步降压转换器在审
| 申请号： | 201210367982.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103035603A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 胡安·A·赫布佐默;奥斯瓦尔多·J·洛佩斯;乔纳森·A·诺奎尔;达维德·豪雷吉;马克·E·格拉纳亨 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H02M3/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王璐 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种经封装电力供应模块(100)，其包含具有第一电力场效应晶体管FET的芯片(110)及具有以导电方式并排附接到导电载体(130)上的第二FET的第二芯片(120)，所述晶体管具有具第一面积(210)的接合垫，且所述载体具有具小于所述第一面积的第二面积(230)的接合垫。附接到所述晶体管接合垫的导电凸块(114、115、124、125)及附接到所述载体接合垫的导电凸块(126)具有相等的体积且是共面的(150)，所述晶体管垫上的所述凸块具有第一高度，且所述载体垫上的所述凸块具有大于所述第一高度的第二高度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 体积 接触 阵列 同步 降压 转换器 | ||
【主权项】：
一种设备，其包含：载体，其具有带有多个接触垫的表面，所述垫不位于一平面上；多个焊料凸块，其具有相同的体积，一凸块附接到每一垫，每一凸块分布在相应的垫区域上且具有带有顶端的凸起表面；且所述顶端位于共用平面内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210367982.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：连续旋转式果蔬切瓣机
- 下一篇：脉冲式高电压输出电击防护系统及设备
