[发明专利]用于使化学液与基板表面均匀反应的方法及其设备有效
| 申请号： | 201210367178.0 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103695894A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈传宜;游柏清;蓝受龙;陈立凯 | 申请（专利权）人： | 亚智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/73 | 分类号： | C23C22/73;C23C18/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;尚群 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于使化学液与基板表面均匀反应的方法及其设备，用以供一化学反应盒进行化学反应；该设备至少包括一输送单元，输送单元又包含多个由横向排列的旋转体所构成，以对所述化学反应盒提供一输送方向进行横向往复的输送；其中，各旋转体对所述化学反应盒进行横向往复的输送中，以一渐进升降手段而与化学反应盒接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 表面 均匀 反应 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
一种用于使化学液与基板表面均匀反应的方法，用以供一化学反应盒于反应液进行化学反应，其特征在于，以一包含多个旋转体的输送单元，对所述化学反应盒提供一输送方向进行横向往复的输送，且于输送的过程以一相对所述输送方向为侧向摇晃方法而使各该旋转体与所述化学反应盒接触。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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