[发明专利]一种印制线路板HDI产品的除胶方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，再对HDI产品进行激光钻孔，形成通孔和盲孔；B、等离子除胶：所述等离子除胶方法为氧气、四氟化碳在氮气环境和RF电场作用下产生等离子体，等离子体与通孔和盲孔孔壁内的树脂发生反应，产生二氧化碳、氟化氢和水；C、水平除胶：采用化学药水对通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。先对通孔和盲孔进行等离子除胶，产生二氧化碳、氟化氢气体和水被吸收，在盲孔内无残留，再对通孔和盲孔进行水平除胶，能够有效清除盲孔底部微小的残胶和清洗盲孔。

主权项

一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O‑和F‑，等离子体F‑ 和O‑与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；B3、将B2中产生的二氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部树脂残胶；C、水平除胶：对等离子除胶后的通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。