[发明专利]一种印制线路板HDI产品的除胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法。

背景技术

HDI 是高密度互连（High Density Interconnection）的缩写，是生产印制线路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品，多层板层压之后的介电层（半固化片）本身含有一定量的树脂，即本技术方法需要去除的胶。随着传统HDI和系统HDI产品的技术不断发展，盲孔介电层厚度均匀性控制技术、激光钻孔技术、除胶沉铜电镀技术对盲孔可靠性的影响都很大。实际生产过程中因盲孔介电层厚度控制异常及激光钻孔异常往往对后续的除胶影响很大，采用传统的垂直除胶(化学药水)方法无法彻底解决盲孔底部树脂残胶问题，造成盲孔开路，导致批量报废。

发明内容

本发明提供一种印制线路板HDI产品的除胶方法，该除胶方法能解决盲孔底部树脂残胶、提升HDI产品盲孔可靠性。

一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：

A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；

B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：

B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；

B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O^-和F^-，等离子体F^- 和O^-与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；

B3、将B2中产生的二氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部树脂残胶；

C、水平除胶：对等离子除胶后的通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。

其中，所述步骤B1和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70~90%、5~15%、5~15%。

其中，所述等离子除胶的步骤B3后还包括步骤B4：向反应器内充入氧气，对通孔和盲孔孔壁进行活化处理。

其中，所述步骤B2和B3的处理时间为10~20分钟；步骤B4的处理时间为5~10分钟。

其中，所述步骤C中的水平除胶的具体步骤包括：

C1、膨胀：将HDI产品用含氢氧化钠的药水浸泡，使通孔和盲孔壁内的树脂残胶膨胀；

C2、除胶：将膨胀过的HDI产品放入高锰酸钠和氢氧化钠溶液内，使高锰酸钠与树脂残胶反应，去除树脂残胶；

C3、中和：将除胶后的HDI产品放入含有硫酸的药水中，中和HDI产品表面、通孔和盲孔壁内残留的高锰酸钠和氢氧化钠溶液。

其中，所述步骤C1的处理温度为70~80℃，时间为2~3分钟；步骤C2的处理温度为75~85℃，时间为5~6分钟；步骤C3的处理温度为35~45℃，时间为0.5~1分钟。

其中，所述步骤B2中，用以产生电场的RF发生器的功率为3000~6000W。

本发明有益效果：对盲孔进行等离子除胶，等离子体与盲孔孔壁内的树脂发生化学反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水，使盲孔内无残留，再对盲孔进行水平除胶，能够有效清除盲孔底部微小的残胶和清洗盲孔。

附图说明

图1为本发明的流程示意图。

      具体实施方式

参见图1，以下结合附图对本发明进行详细的描述。

一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：

A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；

B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：

B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；最佳温度为90℃；

B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O^-和F^-，等离子体F^- 和O^-与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；