[发明专利]一种印制线路板HDI产品的除胶方法

权利要求书

1.一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；

B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：

B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；

B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O^-和F^-，等离子体F^- 和O^-与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；

B3、将B2中产生的二氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部树脂残胶；

C、水平除胶：对等离子除胶后的通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。

2. 如权利要求1所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤B1和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70~90%、5~15%、5~15%。

3. 如权利要求2所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述等离子除胶的步骤B3后还包括步骤B4：向反应器内充入氧气，对通孔和盲孔孔壁进行活化处理。

4. 如权利要求3所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤B2和B3的处理时间为10~20分钟；步骤B4的处理时间为5~10分钟。

5. 如权利要求1所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤C中的水平除胶的具体步骤包括：

C1、膨胀：将HDI产品用含氢氧化钠的药水浸泡，使通孔和盲孔壁内的树脂残胶膨胀；

C2、除胶：将膨胀过的HDI产品放入高锰酸钠和氢氧化钠溶液内，使高锰酸钠与树脂残胶反应，去除树脂残胶；

C3、中和：将除胶后的HDI产品放入含有硫酸的药水中，中和HDI产品表面、通孔和盲孔壁内残留的高锰酸钠、氢氧化钠溶液。

6. 如权利要求5所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤C1的处理温度为70~80℃，时间为2~3分钟；步骤C2的处理温度为75~85℃，时间为5~6分钟；步骤C3的处理温度为35~45℃，时间为0.5~1分钟。

7. 如权利要求1所述的一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于：所述步骤B2中，用以产生电场的RF发生器的功率为3000~6000W。