[发明专利]一种金属外漏端子的生产方法及其产品有效
| 申请号： | 201210343138.2 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102851714A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 吴锋辉;颜克胜 | 申请（专利权）人： | 北京小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;H01R4/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 孔凡红 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属外漏端子的生产方法及其产品，该方法为：采用新的制造流程制作金属外漏端子，即仅在金属合金上的功能区镀金Au，而在焊脚区镀有增强焊锡性的金属，换言之，采用增强焊锡性的金属替代了部分镀金Au，然后再镀完金Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑镍Ni，从而在保证金属外漏端子的功能和外观要求的同时，提高了金属外漏端子的生产效率，降低成本，创造利益；其中，根据相关生产应用可知，生产效率的提升和贵重金属的节省可以将此类金属外漏端子的处理成本降低约50%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 端子 生产 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
一种金属外漏端子的生产方法，其特征在于，包括：在金属合金上镀镍Ni；在镀镍Ni后的金属合金的功能区镀金Au，以及在焊脚区镀有增强焊锡性的金属；进行产品分条；在镀完金Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑镍Ni。
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