[发明专利]一种金属外漏端子的生产方法及其产品

说明书

技术领域

本发明涉及电子生产技术领域，尤其涉及一种金属外漏端子的生产方法及其产品。

背景技术

随着手机外观美学要求越来越高，要求金属外漏端子颜色与手机机壳颜色保持一致，而手机整机的外壳颜色目前以黑色为主，故对手机外漏端子的表面处理也要求为黑色，但是与此同时金属外漏端子作为功能性外漏端子，其必须满足两个条件，首先是金属外漏端子焊接部必须具备可焊接能力；其次是金属外漏端子功能区必须有足够好的接触性能和防腐蚀性能。

现有金属外漏端子的量产制程如下：

参阅图1所示，首先在素材Cu（铜）合金上连续电镀普通金属Ni（镍），然后连续全镀Au（金），下一步为产品分条，在产品分条之后焊脚涂油保护，之后挂镀黑Ni，最后化学去除焊脚残留油渍。

其中，因电镀层特性，目前业界黑色处理普遍为黑Ni，黑Ni业界普遍采用挂镀制程，要求产品分条，不能连续镀，因黑Ni不具备好的焊锡性能所以要求焊脚涂油起遮蔽作用，从而保证在挂镀过程中，焊脚可以露Au。

现有技术方案的缺点为：首先在电镀完Ni之后需要连续镀Au，Au为贵金属因此造价较高，因此这样的制作成本会较高；其次因全镀贵重金属Au，面积很大，造成材料成本高。并且对焊脚涂油时需手工涂油，从而造成产品生产效率低下，导致人工成本高；显然，这样复杂的流程，不但增加了人工刷油的过程，还浪费了大量的贵金属Au，因而有待改进。

发明内容

本发明实施例提供一种金属外漏端子的生产方法及其产品，用以提高金属外漏端子的生产效率，并且降低了成本。

本发明实施例提供的具体技术方案如下：

一种金属外漏端子的生产方法，包括：

在金属合金上镀镍Ni；

在镀镍Ni后的金属合金的功能区镀金Au，以及在焊脚区镀有增强焊锡性的金属；

进行产品分条；

在镀完金Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑镍Ni。

一种金属外漏端子，包括：

金属合金，用于作为金属外漏端子的底层素材；

镍Ni层，镀在金属合金表面；

金Au层，镀在Ni层的功能区；

增强焊锡性的金属层，镀在镍Ni层的焊脚区；

黑镍Ni层，镀在金Au层和增强焊锡性的金属层的表面。

本发明实施例中，采用新的制造流程制作金属外漏端子，即仅在金属合金上的功能区镀Au，而在焊脚区镀可以增强焊锡性的金属，换言之，采用镀有增强焊锡性的金属，替代了部分镀Au，然后再镀完Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑Ni，由于焊脚区在挂镀完黑Ni后的表面受到增强焊锡性金属的影响，由于分子之间的作用，使得焊脚区的焊锡效果增强，并且省去了涂油的过程，另外增强焊锡性金属的价格比贵金属金的价格便宜很多，从而在保证金属外漏端子的功能和外观要求的同时，提高了金属外漏端子的生产效率，降低成本，创造利益。

附图说明

图1为现有技术下电镀完成后金属外漏端子结构示意图；

图2本发明实施例中，制造金属外漏端子的详细流程；

图3为本发明实施例中电镀完成后金属外漏端子结构示意图；

图4为本发明实施例中金属外漏端子镀完黑Ni之后的成品图；

图5为本发明实施例中金属外漏端子的成品图。

具体实施方式

针对现有技术下连续镀贵金属金导致的材料成本高和对焊脚手工涂油时的人工成本高的缺陷，本发明实施例中，重新设计了金属外漏端子的结构，采用了不同的工艺流程生产，具体的在下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。

参阅图2所示，本发明实施例中，制造金属外漏端子的详细流程如下：

步骤200：在金属合金上连续电镀普通Ni。

本发明实施例中，较佳的，金属合金可以采用Cu合金。

步骤210：在镀完Ni的金属合金表面的功能区镀Au，在焊脚区镀Tin（锡）。

本发明实施例中，由于镀金时可以在功能区及焊脚区的槽内添加不同的金属离子，其中，功能区是指两个电气元件相互接触以实现电气信号传递的区域，焊脚区是指电气元件通过锡焊固定在PCB（Printed circuit board，印刷线路板）上的区域，因此，较佳的，可以选择一次性在功能区镀Au以及在焊脚区镀Tin；当然，也可以分两次在两个区域分别采用不同的金属电镀，即可以先在功能区镀Au，再在焊脚区镀Tin，也可以先在焊脚区镀Tin，再在功能区镀Au。