[发明专利]一种全固态薄膜锂离子电池的封装方法，其用封装材料以及该封装材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210338375.X | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102832412A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 钟小亮;王广欣;王树森 | 申请（专利权）人： | 苏州晶纯新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M2/02;H01M2/08;C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 汪青 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全固态薄膜锂离子电池的封装方法，其用封装材料及封装材料的制备方法，该封装方法是以待封装的全固态薄膜锂离子电池为衬底，通过射频磁控溅射方法在其外表面依次形成厚度为30~500nm的硅氮化合物层和厚度为30~500nm的硅氧化合物层。封装材料即为厚度为30~500nm的硅氮化合物层和厚度为30~500nm的硅氧化合物层构成的薄膜；封装材料的制备方法同电池的封装方法。本发明解决了现有技术中全固态薄膜锂离子电池的封装层致密度低，环境稳定性差等不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固态 薄膜 锂离子电池 封装 方法 材料 以及 制备 | ||
【主权项】：
一种全固态薄膜锂离子电池的封装方法，其特征在于：所述封装方法是以待封装的全固态薄膜锂离子电池为衬底，通过射频磁控溅射方法在其外表面依次形成厚度为30~500nm的硅氮化合物层和厚度为30~500nm的硅氧化合物层。
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