[发明专利]薄膜上芯片装置无效
| 申请号： | 201210337136.2 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103390599A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄巧伶;林泰宏 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种薄膜上芯片装置，其包括可挠性电路薄膜、保护层、粘合层、焊垫、内连线以及凸块。可挠性电路薄膜具有引线。保护层具有开孔。部分粘合层配置于开孔中。焊垫配置于保护层下，且部分焊垫位于开孔下。内连线具有至少一部分配置于保护层下且于焊垫的第一侧，其中内连线不接触焊垫。凸块具有至少一部分配置于粘合层上，并且凸块通过粘合层而电连接至焊垫，以及凸块焊接至所述至少一引线。凸块的第一部分至少部分重叠于焊垫，以及金属凸块的第二部分延伸至焊垫外并至少部分重叠于内连线。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜上芯片装置，包括：可挠性电路薄膜，其具有至少一引线；保护层，具有第一开孔；第一粘合层，具有至少一部分配置于该第一开孔中；第一焊垫，配置于该保护层下且至少一部分位于该第一开孔下；第一金属内连线，其具有至少一部分配置于该保护层下且于该第一焊垫的一第一侧，其中该第一金属内连线不接触该第一焊垫；以及金属凸块，其具有至少一部分配置于该第一粘合层上，并且该金属凸块通过该第一粘合层而电连接至该第一焊垫，以及该金属凸块焊接至该至少一引线，其中该金属凸块包括第一部分与第二部分，该第一部分沿该薄膜上芯片装置的一垂直方向而至少部分重叠于该第一焊垫，以及该第二部分沿该薄膜上芯片装置的一第一水平方向延伸至该第一焊垫外并至少部分重叠于该第一金属内连线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联咏科技股份有限公司，未经联咏科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210337136.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
