[发明专利]发光二极管封装有效
| 申请号： | 201210320397.3 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102983256A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜 | 申请（专利权）人： | 金龙国际公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 维尔京群岛托*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装包含基板，其具有贯穿上述基板的预先形成的P型通孔及N型通孔；反射层，其形成于上述基板的上表面上；发光二极管晶粒，其具有与上述P型通孔及上述N型通孔对准的P型垫及N型垫；其中上述发光二极管晶粒形成于上述基板的上表面上；回填材料，其在上述P型通孔及上述N型通孔之内，由此从上述P型垫及上述N型垫形成电性连接；以及透镜，其形成于上述基板的上表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装，其特征在于，包含：基板，具有贯穿该基板的预先形成的P型通孔及N型通孔；反射层，形成于该基板的上表面上；发光二极管晶粒，具有与该P型通孔及该N型通孔对准的P型垫及N型垫；该P型垫及该N型垫形成于该发光二极管晶粒的第一表面上；其中该发光二极管晶粒形成于该基板的该上表面上；以及回填材料，其在该P型通孔及该N型通孔之内，由此从该P型垫及该N型垫形成电性连接。
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