[发明专利]半导体装置和温度传感器系统有效
| 申请号： | 201210318974.5 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103019292A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 亀山祯史;成濑峰信;伊藤崇泰 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置和温度传感器系统。为抑制电压比较器的数量随着芯片温度检测范围的扩大而增大，半导体装置中的温度传感器包括根据芯片温度来输出电压的温度检测电路、生成多个参考电压的参考电压生成电路以及将由参考电压生成电路获得的每个参考电压与温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器。此外，温度传感器包括基于芯片温度检测信号控制由参考电压生成电路生成的参考电压并由此改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路。可以在不增加电压比较器的数量的情况下通过改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系扩大芯片温度检测范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 温度传感器 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：用于检测芯片温度的温度传感器；以及其操作能够基于所述温度传感器的输出来控制的模块，其中所述温度传感器包括：用于根据所述芯片温度来输出电压的温度检测电路；用于生成多个参考电压的参考电压生成电路；用于将由所述参考电压生成电路获得的每个参考电压与所述温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器；以及用于基于所述芯片温度检测信号控制由所述参考电压生成电路生成的所述参考电压并由此改变所述芯片温度检测信号与所述芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路，并且其中所述控制电路控制所述参考电压使得芯片温度检测范围的一些部分在所述芯片温度检测范围的移位附近彼此重叠。
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