[发明专利]芯片测试方法以及芯片制造方法有效
| 申请号： | 201210312727.4 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102830342A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 唐莉 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试方法以及芯片制造方法。根据本发明的芯片测试方法包括：第一步骤：修改针卡描述文件，从而在针卡描述文件中为底盘的与测试机对应的一个端口号添加一个虚设的焊盘编码；第二步骤：启动测试程序，使所述测试程序调用修改后的针卡描述文件；以及第三步骤：在芯片测试过程中，采用所述虚设的焊盘编码作为与测试端口对应的地址。根据本发明的芯片测试方法只要在外部加一个虚设的焊盘编码就可以在可不同类型的芯片上实现不同的测试了，由此可有利地应用于所有类型的芯片。因此，根据本发明的芯片测试方法更加方便和节省数据库容量，而且能够达到的与现有的芯片测试方法相同的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
一种芯片测试方法，其特征在于包括：第一步骤：修改针卡描述文件，从而在针卡描述文件中为底盘的与测试机对应的一个端口号添加一个虚设的焊盘编码；第二步骤：启动测试程序，使所述测试程序调用修改后的针卡描述文件；以及第三步骤：在芯片测试过程中，采用所述虚设的焊盘编码作为与测试端口对应的地址。
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