[发明专利]一种PCB与芯片的连接结构无效
申请号: | 201210307339.7 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN102788886A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 赵建飞 | 申请(专利权)人: | 哈姆林电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01P1/00 | 分类号: | G01P1/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;陈忠辉 |
地址: | 215121 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB与芯片的连接结构,包括一PCB板,所述PCB板下端连接设有芯片,所述芯片与所述PCB板垂直设置,所述芯片的焊脚分别设置于所述PCB板的两侧。本发明有效解决了芯片与PCB板的垂直连接问题,且芯片焊脚无需扭转,工艺简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB与芯片的连接结构,包括一PCB板(4),所述PCB板(4)下端设有芯片(5),其特征在于:所述芯片(5)与所述PCB板(4)垂直设置连接,所述芯片的焊脚(6)分别设置于所述PCB板(4)的两侧。
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