[发明专利]电路板的制作方法

摘要

发明提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元及废料部，所述电路板单元与废料部之间有交界线，所述电路板单元上形成有至少一个边接头区；沿所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，形成冲型开口、多个微连接及多个冲型毛边；通过小能量激光切割去除部分或全部冲型毛边，形成连片电路板；在连片电路板上组装电子元器件，并对其进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，得到相互分离的电路板。

主权项

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm；沿着所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口、多个微连接及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸；沿所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4mm的一段对冲型后的所述整片电路板进行激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W；以及对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。