[发明专利]电子部件用层叠配线膜和被覆层形成用溅射靶材有效
| 申请号： | 201210299543.9 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102953036A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C22C27/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件用层叠配线膜和被覆层形成用溅射靶材，即，使用了能够改善耐湿性、耐氧化性，进而在与低电阻的作为主导电层的Cu层叠时，即使经过加热工序也能够维持低的电阻值的Mo合金构成的被覆层的电子部件用层叠配线膜和用于形成被覆层的溅射靶材。一种电子部件用层叠配线膜，在基板上形成有金属膜的电子部件用层叠配线膜中，由将Cu作为主成分的主导电层和覆盖该导电层的一面和/或另一面的被覆层构成，该被覆层的原子比的组成式由Mo100-x-y-Nix-Tiy、10≤x≤50、3≤y≤30、x+y≤53表示，剩余部分由不可避免的杂质构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 层叠 配线膜 被覆 形成 溅射 | ||
【主权项】：
一种电子部件用层叠配线膜，其特征在于，是在基板上形成有金属膜的电子部件用层叠配线膜，由将Cu作为主成分的主导电层和覆盖该导电层的一面和/或另一面的被覆层构成，该被覆层的原子比的组成式由Mo100‑x‑y‑Nix‑Tiy、10≤x≤50、3≤y≤30、x+y≤53表示，剩余部分由不可避免的杂质构成。
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