[发明专利]多晶硅电阻及其制造方法有效
申请号: | 201210297949.3 | 申请日: | 2012-08-20 |
公开(公告)号: | CN103633089A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 董金珠;胡君 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 发明公开了一种多晶硅电阻,在硅衬底上形成有场氧化层,多晶硅电阻设置在LDMOS器件的漏端的场氧化层之上;在宽度方向上,多晶硅电阻的两端分别形成有第一电阻电极和第二电阻电极,漏区的两端的相同宽度位置上分别形成第一漏端电极和第二漏端电极,在使用过程中,第一漏端电极和第一电阻电极所加的电压相同,第二漏端电极和第二电阻电极所加的电压相同。本发明还公开了一种多晶硅电阻的制造方法。本发明能提高多晶硅电阻的工作电压,使多晶硅电阻能在700V或-700V以上的偏压下工作。 | ||
搜索关键词: | 多晶 电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多晶硅电阻,其特征在于:在硅衬底上形成有场氧化层,多晶硅电阻设置在LDMOS器件的漏端的场氧化层之上;从所述LDMOS器件的源区到漏区的方向为长度方向、和该长度方向垂直且和所述硅衬底表面平行的方向为宽度方向,在宽度方向上,所述多晶硅电阻的两端分别形成有第一电阻电极和第二电阻电极、所述漏区的两端分别形成有第一漏端电极和第二漏端电极,所述第一漏端电极和所述第一电阻电极位于同一长度方向的连线上、所述第二漏端电极和所述第二电阻电极位于同一长度方向的连线上,所述漏区和所述多晶硅电阻不相连;在使用过程中,所述第一漏端电极和所述第一电阻电极所加的电压相同,所述第二漏端电极和所述第二电阻电极所加的电压相同,所述LDMOS器件的源极、栅极、沟道区引出电极以及硅衬底电极上所加电压为零。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210297949.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种压不同内径同心套工具
- 下一篇:一种可开关式反循环阀
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的