[发明专利]半导体光源模组有效

专利信息
申请号: 201210252665.2 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN103090220A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 肖一胜;王俊;王伟霞;田晓改;郑子豪 申请(专利权)人: 重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 重庆市南岸区南滨路*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种半导体光源模组,其包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉。所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔,所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端,其较小的开口处设置有多根导柱。所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口。所述导柱的一端设于反射腔的内壁,另一端与热沉相连。本发明的半导体光源模组可适配现有灯具,结构紧凑、坚固,能够增大适配灯具的设计空间,并在损坏时,可直接整体从灯具中拆除更换即可,节约安装时间及人力成本。
搜索关键词: 半导体 光源 模组
【主权项】:
一种半导体光源模组,包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉,其特征在于,所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔,所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端,其较小的开口处设置有多根导柱,所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口,所述导柱的一端设于反射腔的内壁,另一端与热沉相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司,未经重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210252665.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top