[发明专利]温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201210246306.6 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102879116A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 小杉哲也;上野正昭;山口英人 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;H01L21/205;H01L21/225 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制热电偶线材因经时变化而断线、热电偶接合部的位置偏离的温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法。该温度检测装置具有绝缘管、热电偶线材和缓冲区域，该绝缘管以沿铅垂方向延伸的方式设置，具有铅垂方向的贯穿孔；该热电偶线材在上端具有热电偶接合部，且穿过上述绝缘管的贯穿孔，从上述绝缘管的下端伸出的铅垂方向的部分的朝向改变为水平方向；该缓冲区域是设于上述绝缘管的下方的空间，且抑制从上述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀被拘束，以将上述热电偶线材的上部或铅垂方向的中间部支承于上述绝缘管的方式构成温度检测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 装置 衬底 处理 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种温度检测装置，其特征在于，具有绝缘管、热电偶线材和缓冲区域，该绝缘管以沿铅垂方向延伸的方式设置，具有铅垂方向的贯穿孔；该热电偶线材在上端具有热电偶接合部，且该热电偶线材穿过上述绝缘管的贯穿孔，从上述绝缘管的下端伸出的铅垂方向的部分的朝向改变为水平方向；该缓冲区域是设于上述绝缘管的下方的空间，且抑制发生从上述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀受到拘束的状况，在上述绝缘管的上端面与上述热电偶接合部之间的热电偶线材上设有支承于上述绝缘管的上端面的被支承部。
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