[发明专利]一种智能双界面卡焊接封装工艺

摘要

本发明公开的焊接封装工艺，其包含如下步骤：1）制备第一中间卡基料片步骤；2）埋天线步骤；3）填充第一导电焊接材料步骤；4）天线与第一导电焊接材料焊接步骤；5）层压步骤；6）冲切单张卡基步骤；7）铣芯片槽位步骤；8）第二导电焊接材料涂覆步骤；9）芯片扣入步骤；10）芯片焊接步骤。本发明不再需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。

主权项

智能双界面卡焊接封装工艺，其特征在于，包含如下步骤：1）、制备第一中间卡基料片步骤取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔；2）、埋天线步骤在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔；3）、填充第一导电焊接材料步骤由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料，各自形成一第一导电焊接材料层；4）、天线与第一导电焊接材料焊接步骤将天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接；5）、层压步骤在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片，在第一中间卡基料片的背面由上而下依次叠加第三中间卡基料片和背层卡基料片，然后层压制成标准厚度的原始卡基料；6）、冲切单张卡基步骤从步骤5）制备的原始卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线和两个间隔设置的第一导电焊接材料层，其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接；7）、铣芯片槽位步骤在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两个第一导电焊接材料层之间，第二槽位位于第一槽位上方，两者形成T字形结构；在第一槽位的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的第二导电焊接材料容纳腔，两个第二导电焊接材料容纳腔的腔底分别与延伸进两个第一导电焊接材料层内并露出第一导电焊接材料层；8）、第二导电焊接材料涂覆步骤在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂，并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充第二导电焊接材料，使第二导电焊接材料与第一导电焊接材料熔合在一起；9）、芯片扣入步骤将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触；10）、芯片焊接步骤利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚通过第二导电焊接材料与第一导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。