[发明专利]一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板有效
| 申请号： | 201210236693.5 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103547081A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 郭长峰;刘宝林;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，包括：在电路板的基材上涂布感光树脂；在涂布感光树脂之后，对电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在电路板的金属线路上的感光树脂；在去除电路板的金属线路上的感光树脂之后，在电路板上丝网印刷阻焊材料。本发明还提供了相应的阻焊加工系统及超厚铜箔电路板。在本发明中，由于感光树脂与金属线路的高度差较基材与金属线路的高度差小，丝网印刷感光阻焊油墨时，沉积在感光树脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固化过程中排出气泡，避免固化后的感光阻焊油墨起泡掉油，且还可避免后续焊接元器件时出现虚焊现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 电路板 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于，包括：在电路板的基材上涂布感光树脂；在所述涂布感光树脂之后，对所述电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；在去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板上涂布阻焊材料。
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