[发明专利]产生集成电路模型的方法有效
| 申请号： | 201210235529.2 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103207925A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李孟蓉;王鼎雄;罗幼岚;高淑怡 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种产生集成电路模型的方法,根据电路连接布局、隔离单元拓朴、端口电压规格文件来产生集成电路测试模型，可使产生模型的过程摆脱人为因素造成的耗时或错误等缺点。除此以外，在追踪电路连接布局内节点的电流路径的过程中，加上部分限制，可使得所产生的集成电路测试模拟模型更为精确。 | ||
| 搜索关键词： | 产生 集成电路 模型 方法 | ||
【主权项】：
一种产生集成电路模型的方法，包含：根据一电路连接布局与一隔离单元拓朴产生一电路隔离节点文件；根据该电路连接布局与一端口电压规格文件，产生一界面节点电压布局；及根据该电路隔离节点文件与该界面节点电压布局，产生一集成电路电压模型。
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