[发明专利]一种填充氢气或氦气的半导体灯散热器无效
| 申请号： | 201210233565.5 | 申请日： | 2012-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102748738A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 任永斌 | 申请（专利权）人： | 任永斌 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409699 重庆市彭水苗族土家族自*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种填充氢气或氦气的半导体灯散热器，由半导体灯外壳、氢气或氦气组成，半导体灯外壳中装有氢气或氦气，铝基板安装在外壳上，半导体灯珠安装在铝基板上，采用了本发明的方案，克服现有半导体LED灯散热器材料使用多、成本高的缺点，实现了一种效果好、成本低的半导体灯散热器，特别适合尺度较大且外壳较薄的LED灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 氢气 氦气 半导体 散热器 | ||
【主权项】：
一种填充氢气或氦气的半导体灯散热器，由半导体灯外壳（1）、氢气或氦气（2）组成，其特征是：半导体灯外壳（1）中填充有氢气或氦气（2）。
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